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積體電路封測課程
基礎課程
電子學(一)
電子學(二)
積體電路設計
數位設計系統
數位邏輯設計 (電機系)
品質管理 (工管系)
材料科學與工程 (化材系)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/4小時)
(3學分/3小時)
核心課程
信號與系統
數位信號處理
材料科學與工程 (機械系、化材系)
電子構裝冷卻概論 (機械系)
材料分析 (化材系)
半導體製程材料分析 (光電系、化材系)
積體電路工程
積體電路測試實務
積體電路封裝實務
電動機機械 (電機系)
品質工程 (工管系)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
應用課程
半導體封裝材料概論(光電系、化材系)
積體電路封裝與測試
積體電路可靠性工程
高階積體電路封裝與模擬
智慧電網 (電機系)
微控制器應用與設計 (電機系)
數位控制器設計 (電機系)
品質管理實務應用 (工管系)
電子特用化學品 (化材系)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
(3學分/3小時)
注意事項:學生修習本學程符合下列規定者得申請學程證書:
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基礎課程至少修習一門課程。
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核心課程至少修習二門課程。改為 至少修習一門
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應用課程至少修習一門課程。
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至少修滿18學分。
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跨系選修至少3學分。
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