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積體電路封測課程

​基礎課程

電子學(一)                    

電子學(二)                      

積體電路設計              

數位設計系統           

數位邏輯設計 (電機系)

品質管理 (工管系)

材料科學與工程 (化材系)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/4小時)

(3學分/3小時)

核心課程

信號與系統

數位信號處理

材料科學與工程 (機械系、化材系)

電子構裝冷卻概論 (機械系)

材料分析 (化材系) 

半導體製程材料分析 (光電系、化材系)

積體電路工程 

積體電路測試實務 

積體電路封裝實務

電動機機械 (電機系)

品質工程 (工管系)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

​應用課程

半導體封裝材料概論(光電系、化材系)

積體電路封裝與測試 

積體電路可靠性工程 

高階積體電路封裝與模擬

智慧電網 (電機系)

微控制器應用與設計 (電機系)

數位控制器設計 (電機系)

品質管理實務應用 (工管系)

電子特用化學品 (化材系)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

(3學分/3小時)

注意事項:學生修習本學程符合下列規定者得申請學程證書:

  • 基礎課程至少修習一門課程。

  • 核心課程至少修習二門課程。改為 至少修習一門

  • 應用課程至少修習一門課程。

  • 至少修滿18學分。

  • 跨系選修至少3學分。

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