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半導體封裝測試類產線基地

設備介紹暨預約

代表圖

設備名稱

設備簡介

預約使用

工作範圍：300mm*90mm, 晶圓：8寸, Die Accuracy：正負50um, Dispenser Accuracy：正負50um,焊接最高溫度：400度。

1.

QFN封裝系統

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2.

預約我

壓模機

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3.

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晶圓切割機

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4.

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切腳機

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5.

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冷水機

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6.

預約我

環境試驗機

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7.

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無塵烤箱

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8.

預約我

光學檢測

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9.

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測試分類機

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10.

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雷射蓋印機

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11.

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無塵工作亭

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12.

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精密型恆溫箱

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13.

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原子層沉積

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14.

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高頻電漿機台

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