明新科技大學
半導體封裝測試類產線
Minghsin University of Science and Technology
Semiconductor packaging test production line
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計畫特色
明新科技大學位於桃竹苗區域的中心點,周邊封裝測試公司林立,這些公司與本校有產學攜手或產學合作等緊密的合作關係。為了提供半導體封裝測試產業之技術人力,本校配合教育部「產學攜手2+2N產業精英專班」計畫,與鄰近的封測廠商合作,成立「封裝測試產業精英專班」,以培訓現階段人力資源缺乏之半導體封裝測試之技術人才,開授封測技術相關之理論與實務課程,培養學生作業能力,期藉由本校與廠商雙方產學攜手合作,以雙師教學模式進行人才培訓,透過理論與實務結合的教育方式,讓學生能「入學即就業」,於就學期間除可學習高科技的半導體相關技術,也可提前培養增進人際能力及工作場所的適應力,畢業後順利就業,發揚技職教育「做中學、學中做」的實務特色。
另外配合政府推動半導體產業的政策,本校訂定「積體電路封裝測試學分學程」,宗旨在於持續開授半導體應用技術與產線管理相關課程,培育積體電路設計、元件量測、積體電路測試、半導體封裝實務應用、積體電路產品可靠性驗證與產線管理等之專業人才。
為了進行半導體封裝測試實務人才的培育,讓「封裝測試產業精英專班」以及「積體電路封裝測試學分學程」的技優生或一般生有優質的實驗場域,因此本校提出「半導體封裝測試實務人才培育計畫」,同時建置「半導體封裝測試類產線」,期能建構一個以學生就業為導向的實作環境,讓學員在學校就能熟悉產業的作業環境和機具設備,以落實技職教育學用合一之目標。
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